尼得科开发支持下一代供电规格“800VDC”的大型In-Ror:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫 CDU“NIR3.0” —— 搭载本公司最高3.2MW冷却能力，适配AI数据中心节电需求与热密度提升的全新CDU 时间：2026-10-19 16:44 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

尼得科株式会社（以下简称“本公司”）已完成下一代供电规格800VDC（高压直流）兼容的新一代CDU*1样机开发。该产品可搭配周边设备作为整套综合解决方案对外提供，现已在美国圣何塞举办的“OCP Global Summit 2026”上首次公开亮相。

随着生成式AI技术不断升级，数据中心的耗电量与发热量持续攀升，兼顾高效供电与超高冷却能力已成为迫切课题。为响应这类市场需求，本公司开发了这款支持可降低输电、供电损耗的800VDC供电、具备3.2MW冷却能力的全新CDU。通过导入该产品及相关配套设备，在实现节能的同时，保障高发热新一代AI服务器稳定运行。

【主要特征】

• 适配下一代供电规格“800VDC”，实现高效省电

采用输电、供电效率优异的800VDC（高压直流）输入，相较传统交流供电与低压直流供电，能够大幅削减数据中心内部的电力转换损耗。由此同时实现运营成本降低与优异的节能性能。

• 本公司最高级别3.2MW冷却能力

拥有本公司冷却产品中顶级规格的3.2MW冷却能力，强力支撑超大型AI数据中心内高密度、高发热量新一代服务器集群稳定运转。

今后，本公司将参考展会观众及客户反馈，面向最新超大型AI半导体打造液冷解决方案，目标于2027年上半年启动量产。