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直线电机模组
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HBM竞赛白热化!SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者: 时间:2026-03-04 来源:财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4
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Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者: 时间:2026-
比利时微电子研究中心(Imec)的纳米集成电路(NanoIC)中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件(PDK):一款是细间距重布线层工艺设计套件,另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这




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